Dicing is an essential step in semiconductor manufacturing, where manufacturers cut silicon wafers into individual chips or dies. Traditionally, this process has relied on saw
Díganos qué desea marcar, el tamaño y la potencia deseados y otros datos.
Sí, lo haremos, manual de Inglés y el vídeo vendrá junto con el machine.You también puede ponerse en contacto con nuestro equipo de servicio si necesita cualquier ayuda durante el uso de nuestras máquinas.
El plazo de entrega es de 20-30 días después de recibir el depósito
Usted puede hacer el pago a nuestra cuenta bancaria, Western Union o PayPal:30% depósito por adelantado, 70% saldo contra la copia de B/L.
Spanish 
English 
Russian