Dicing is an essential step in semiconductor manufacturing, where manufacturers cut silicon wafers into individual chips or dies. Traditionally, this process has relied on saw
Пожалуйста, сообщите нам, что вы хотите отметить, размер, желаемую мощность и другую информацию.
Да, мы сделаем это, руководство на английском языке и видео будут поставляться вместе с машиной. Вы также можете связаться с нашей сервисной службой, если вам нужна любая помощь во время использования наших машин.
Время доставки составляет 20-30 дней после получения депозита
Вы можете произвести оплату на наш банковский счет, Western Union или PayPal: 30% депозит заранее, 70% остаток против копии B/L.
Russian 
English 
Spanish